金宝盆配资中微公司上半年营收增长43.88%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

研发费用占营收比重突破30%，远高于科创板上市公司平均水平。

中微公司8月28日晚间发布2025年半年度报告。2025年上半年，中微公司以研发创新为核心引擎，加速产品迭代与技术突破，同时通过产能扩张夯实全球竞争力，实现营业收入49.61亿元，同比增长约43.88%；实现归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%。同时，公司研发投入达14.92亿元，同比大幅增长53.7%，研发费用占营收比重突破30%，远高于科创板上市公司平均水平。

这一数据不仅延续了中微公司过去14年营收年均增长超35%的强劲势头，更凸显其通过高强度的研发投入和精准的战略布局，持续夯实其在全球半导体设备市场中的领先地位。

单季度来看，中微公司2025年第二季度营业收入27.87亿元，环比增长28.25%；归母净利润3.93亿元，环比增长25.47%；扣非净利润2.40亿元。

报告期研发投入合计14.92亿元，较上年同期增长53.70%，研发投入总额占营业收入比例为30.07%，较上年同期增加1.92个百分点。

中微公司表示，目前其在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年更大规模地推出新产品。

中微公司将创新视为企业发展的核心引擎，开发设备一贯坚持“技术的创新、产品的差异化和知识产权保护”原则，新产品开发周期已从过去三至五年缩短至两年甚至更短，目前公司在研项目覆盖六大类设备、二十余款新品，包括新一代CCP及ICP等离子体刻蚀设备、金属刻蚀、晶圆边缘刻蚀、多种导体薄膜沉积设备、硅和锗硅外延EPI设备、新一代等离子体源的PECVD设备及量检测设备等。

作为中微公司的核心产品，等离子体刻蚀设备在今年上半年实现销售收入37.81亿元，同比增长约40.1%，占公司总收入的75%以上。目前，中微公司刻蚀设备已覆盖95%以上的刻蚀应用，技术能力延伸至5纳米及更先进制程，市场占有率持续提升并不断收到领先客户批量订单。

薄膜沉积设备方面，2025年上半年，中微公司LPCVD（低压化学气相沉积）和ALD（原子层沉积）设备销售收入同比增长608.2%，成为业绩增长的新引擎。钨系列产品已全部通过关键存储客户端量产验证，并获批量订单。同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，在满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的薄膜均一性，污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。该系列设备已付运到先进逻辑客户端进行验证，核准推进顺利。

中微公司并没有将视野局限在刻蚀设备和薄膜沉积设备上，公司还在积极拓展泛半导体市场。其MOCVD设备在氮化镓基LED市场持续领先，并逐步拓展至碳化硅、氮化镓功率器件及Micro-LED等新兴领域。今年公司已付运首台红黄光LED专用的MOCVD设备至国内领先客户开展生产验证。

凭借强有力的研发团队和深厚的客户关系，中微公司不断开发出具有市场竞争力的设备并快速进入市场，同时，将整合产业链上下游和相关资源作为另一发力点，并积极考虑投资和并购。在今后的五到十年，中微公司计划通过有机生长和外延扩展，逐步覆盖半导体高端设备的50%到60%，成为一个平台型的集团公司。

根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球半导体设备市场规模将达1,210亿美元，并有望在2026年增长至1,390亿美元。面对市场需求的持续增长，中微公司位于上海临港和南昌高新区的两大生产研发基地产能稳步提升，为公司业绩持续增长提供坚实支撑。位于临港滴水湖的10万平方米总部研发大楼，预计将在2025年底建成，届时将进一步强化公司研发与运营资源的协同整合。值得一提的是，为更好地服务客户与市场，中微公司已于广州增城区和成都高新区启动新的研发生产基地建设工作，进一步扩展产能布局，旨在为全球客户提供更加高效、稳定的供应链保障。

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